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国产GPU“四小龙”到底谁更像英伟达？天数/摩尔/壁仞/沐曦一文讲透
2026-01-14
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一句话总览：四家公司“同赛道、不同基因”，把这四家放一起看，最核心的差别不是“峰值算力谁更高”，而是产品谱系（做全功能还是做计算）、软件生态（能不能让CUDA代码跑起来且跑得快）、以及量产交付（能不能
被三星垄断30年的行业，长鑫存储正在硬闯
2026-01-14
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一、长鑫存储，是中国最接近“打进DRAM决赛圈”的那家公司长鑫存储不是“能不能做成”的问题，而是“什么时候跑通盈利、能吃下多少份额”的问题在DRAM这个全球只剩三家巨头长期垄断的行业里，中国大陆第一次
日月光的真正壁垒，不在封装技术，而在产业位置
2026-01-14
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在很多人的认知里，芯片在晶圆厂流片完成的那一刻，故事就已经结束了。但在真实产业链中，那往往只是刚过一半。晶圆从台积电出来，被切割、封装、测试，再被反复筛选、分档，直到确认“这颗芯片真的能长期工作”，它
Daifuku（大福）：这家“搬晶圆”的公司，决定了现代半导体工厂的生死节奏
2026-01-14
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本文试图回答一个很少被正面讨论的问题——为什么一家“只负责搬东西”的公司，实际上决定了一座晶圆厂能不能活下来。一、从一条“看起来只是堵了一下”的产线说起在晶圆厂里，真正让工程师头皮发麻的，并不总是工艺
DISCO：这家日本公司，决定了芯片最后能不能“活下来”
2026-01-14
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一、从一片被磨到只剩头发丝厚度的硅片说起如果你去过晶圆厂，尤其是封测线，你会发现一个非常反直觉的事实：芯片最容易死的地方，不在前段制程，而在最后几步。逻辑、存储、功率器件，不管你前面用的是 3nm 还
通俗理解DRAM PPR（Post Package Repair，后封装修复）
2026-01-14
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把内存想象成一个超级大的居民楼一栋楼 = 一颗DRAM芯片（或者一个Rank）每一层 = 一个Row（行）每层有64个房间 = 64个Column（一行的64个bit）每个房间里住一个人（存1 bit
一口气读懂CPU、GPU、AI芯片、GPGPU、DPU的区别
2026-01-14
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我们先把电脑想象成一个大公司，公司里要干活就得有人干活，这些“人”就是芯片。1、CPU —— 公司老总（万能但只有一个）类比：CPU 就像公司里最聪明的老总，一个超级大脑。他什么都会干：写邮件、算账、
光子计算的原理 × 应用 × 趋势
2025-12-04
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一、什么是光子计算（Photonic Computing）？定义：光子计算是一种用光（Photon）而非电子（Electron）来完成信息传输与运算的计算方式。在芯片内部，不再依靠电流在导线中流动，而
你以为日本半导体没落了？其实它躲在幕后掐着全世界的命门
2025-12-04
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1. 先摆结论：日本不是“芯片大厂”，但却是全世界晶圆厂的供血管在芯片设计 &晶圆代工（像 TSMC、Samsung 那种）上，日本现在确实不是主角了，产能和先进制程都不在天梯顶端。但在两个关
AI 在抢算力，韩国在喂“粮食”：谁才是真正的幕后大佬？
2025-12-04
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如果把整个数字世界看成一台“超级电脑”，韩国干的其实是一件很直白的事：给全世界的电脑、手机、服务器装内存条和硬盘。1. 先说结论：韩国是全球“记忆模块”的大管家芯片大概分两类好理解：算力芯片：负责“算
2025年企业级SSD爆火的原因分析（附25页PPT）
2025-12-04
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如何通俗理解晶圆制造CMP工艺
2025-12-04
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一、CMP到底是干嘛的？为什么半导体离不开它？CMP = Chemical Mechanical Polishing（化学机械抛光），也叫化学机械平坦化。简单说：它就是半导体制造里的“磨地板神器”。现
一文读懂DRAM之DDR4 和 DDR5的不同
2025-12-04
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一、先把大框架捋清楚：DRAM、DDR 是啥？DRAM（Dynamic RAM）：每一 bit = 一个电容 + 一个晶体管（1T1C），靠电容存电荷表示 0/1电荷会漏，所以要周期性刷新（refre
如何通俗理解晶圆制造的PDK？
2025-12-04
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PDK是连接“芯片设计（Design）”与“晶圆制造（Fab）”之间的桥梁、翻译官和法律文书。如果把芯片设计比作盖房子：设计工程师是建筑师，画图纸的。代工厂（Fab，如台积电、中芯国际）是施工队，负责
从光伏到芯片：我从追光的人，变成了造光的人
2025-11-25
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导语：光伏的浪潮退去，我以为自己的职业天花板到了。直到那一天，我穿上无尘服，看到晶圆上反射的那一束光——我终于明白，人生的每一次“坠落”，都是在为新起点腾出空间。01“我曾以为自己在追光，后来才知道，
你以为日本只会造材料？整条产线关键机台一大半都是日本的
2025-11-25
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1. 先把话说明白：日本设备不是“配角”，是“整条产线里一大半的关键机台供应商”。在整体半导体制造设备上，日本公司大概拿着约 30% 左右的全球市场份额，仅次于美国，是世界第二大设备供应国。2023
日本在半导体材料这一块有多猛？
2025-11-25
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1. 一句话结论：日本不是在旁边打酱油，日本是“全世界晶圆厂的材料总库房 + 化学品总管”。从数据看，日本在半导体材料这一块有多猛：日本企业大概拿着全球半导体材料市场约一半的份额（~50%），在 19
芯片封装常见知识点小结
2025-11-25
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一、什么是“芯片封装”（Semiconductor Packaging）当一颗芯片（Die）在晶圆厂完成制造后，它只是一块裸露的硅片，非常脆弱，无法直接使用。封装（Packaging）就是为芯片穿上“
楼市塌了，我进了芯片厂：一个39岁地产人的重启人生
2025-11-25
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文 / 一位前地产销售，现半导体设备工程师。感谢粉丝小李投稿。导语：当售楼部的灯一盏盏灭下去，我以为自己的人生也被按下暂停键。可没想到，那盏光，后来出现在无尘室里——在一台正在曝光的晶圆上。这是一场从
wafer、die、chip之间的区别和联系？
2025-11-06
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在集成电路（IC）制造和半导体行业中，wafer、die 和 chip 是三个常见的术语。它们分别指代了半导体制造过程中的不同阶段或形式的产品。以下是它们的定义、区别以及彼此之间的联系的详细解析：1.
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