一、设计与性能壁垒，芯片需在小空间集成多种功能，且要满足高效率、低噪声、抗温变等严苛性能标准，对模拟电路设计等技术要求极高。

二、可靠性与供应链壁垒，需在复杂环境稳定工作，且晶圆制造、封装测试等供应链各环节技术门槛高。

三、专利与研发壁垒，领域内专利密集，新进入者易面临知识产权障碍，同时新品开发需长期大量人力和资金投入。

四、认证壁垒，汽车等高端领域需通过 AEC - Q100 等认证，研发周期长达 2 - 3 年。

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