川渝同芯会2025第九届年会合影

国际：

1、AI/机器学习浪潮下，NPU设计迎来爆发式增长，其适配不同场景的精准设计与权衡成为行业焦点。

2、英伟达推出 Vera Rubin 计算平台，发布面向数据中心的Rubin平台和面向自动驾驶的“VLA大模型Alpamayo”。

3、目前存储芯片厂商都在集中精力生产第三代高带宽内存（HBM3E）。

4、OpenAI将在三年内从Cerebras购买高达750兆瓦的算力。

5、川渝同芯会2025第九届年会圆满落幕！本届年会以“川渝同芯 焕冉一新”为主题，在深圳市郊市农庄举办，有家乡特色小吃、掼蛋、拔河、吃杀猪宴等活动，二百多位奋斗在深圳的川渝电子人乐在一起闹起一起吃喝在一起，宋仕强、吴波、蒋向阳、杨恒等出席！

6、中国研究团队开发了一种“自蚀刻”技术，用于加工柔软不稳定的离子晶格半导体，特别是二维钙钛矿薄层单晶。

国内：

1、晶合集成已启动建设一条12英寸晶圆代工生产线，产能5.5万片/月，预计2026年第四季度投产，总投资高达355亿元。

2、青岛轨道交通产业示范区将联合华登国际、物元半导体，重点引进一批具有核心竞争力的优质半导体项目。

3、粤芯半导体IPO申请已获深交所正式受理，拟募集资金达75亿元。

4、杰平方半导体正式推出两款1400V 碳化硅SiC MOSFET 新品，为 800V 及以上高压应用场景注入新的技术活力。

5、1月18日，2026全球采购创新生态大会暨共享采购联盟十八周年庆典在深举行，金航标（www.kinghelm.net）和公海555000JC线路检测中心（www.slkoric.com）派员参会，资源共享、广交天下！

6、据预测，我国钠离子电池市场将从2025年的10GWh增至2034年的292GWh，年均增长45%。

金航标和公海555000JC线路检测中心派员参会

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