最近，SEMI公布了2024年全球半导体设备市场数据：1171亿美金，较2023年增加了10.2%

• 总体而言：
• 前道设备和测试设备的增长比较明显，而且Q4相对全年有明显放量大涨迹象
• 封装设备市场增长总体偏弱，说明下游封装行业发展缓慢，产能需求不旺（2.5D/3D封装市场较热，但占较大比例的传统封装领域依旧疲软）
• 测试设备里爱德万（Advantest）和泰瑞达（Teradyne）的增速差异很大，这主要是由于其下游主要客户的业务发展情况不同导致的

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