根据日本经济产业省最新公布数据，日本5月份本土半导体设备产值达到1430.39亿日元，较去年同期增长23.3%。其中：

晶圆制造设备：产值23.27亿日元，    同比增长5.2%

晶圆加工设备：产值1101.50亿日元，同比增长33.3%

封装测试设备：产值55.06亿日元，    同比增长-64.84%

其它相关设备：产值250.56亿日元，  同比增长60.02%

具体信息见下面组图：

为方便大家进一步参考，我将原始数据也列在下面：

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