1) 角色定位与边界

• 代理商 FAE：覆盖更广的客户与器件组合，聚焦获客与落地速度，强调跨品牌替代/备选与供货可行性。

• 原厂 FAE：聚焦特定产品线的深度技术与Roadmap 承诺，能触达未公开资料/修订计划/Errata，对疑难问题有更高闭环权力。

2) 核心差异一览（表格）

3) 职责与流程

1. 信息收集

• 代理商 FAE：快速拉齐应用场景 + 供货约束 + 成本目标；同步库存/交期。

• 原厂 FAE：补齐边界条件/失效证据/内部变更记录；评估是否触及Spec 角落/隐性限制。

2. 初步假设

• 代理商：多品牌/料号可用性与替代可行假设。

• 原厂：基于电气/热/时序模型的机制假设（含 Errata 关联）。

3. 验证实验

• 代理商：以**最小成本可行验证（EVT 快转）**为主。

• 原厂：可调用内部实验室/专用治具/仿真团队做深度验证。

4. 根因分析

• 代理商：定位到接口兼容/供电/布局工艺层面。

• 原厂：定位到硅层/封装/固件/工艺波动层面并能给修订路径。

5. 方案给出

• 代理商：短中期可量产方案 + 二供/降本/交期优化。

• 原厂：中长期架构/参数豁免/固件修订/下一版硅优化建议。

6. 预防复发

• 代理商：选型规范/BOM 审核/PCN 监听与替代清单。

• 原厂：设计指南更新、参考设计修订、测试覆盖扩展。

4) 能力模型对比

• 代理商 FAE 必备

1. 跨品牌器件地图与等效替代库；2) 项目管理与多方协调；3) 成本/交期/良率三角平衡；4) 快速故障隔离与量产爬坡 SOP；5) 合规的二供切换流程（含 PPAP/车规）。

• 原厂 FAE 必备

1. 深入的SI/PI/EMC/热建模与参数边界解释；2) 与研发/质量/工艺的内部接口；3) Errata/PCN/EOL 风险管理；4) 参考设计与应用固件能力；5) Roadmap 规划对客户架构影响评估。

5) 资源与工具差异

• 代理商：渠道 ERP/库存、通用仿真工具、公开/半公开模型、跨品牌 App Notes、交期/价格数据库。

• 原厂：内部硅验证数据、IBIS-AMI/加密 Spice、封装/热模型、失效实验室（X-ray/Decap）、特批参数/豁免流程。

6) KPI 与激励（常见口径）

• 代理商 FAE：Design-Win 数量与金额、量产转化率、交期命中率、备选方案覆盖率、客户覆盖深度、回款质量。

• 原厂 FAE：量产一次通过率、RMA/Field Fail 下降幅度、疑难问题 MTTR/TTR、参考设计复用率、Roadmap 渗透度、合规一次通过率（EMC/ASIL）。

7) 典型问题分工（RACI 模板）

说明：A=最终负责，R=执行负责，C=咨询，I=告知（略）。

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