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国际：

1、据报道，SK海力士计划明年将第六代10纳米DRAM月产能从2万片提升至16-19万片，增幅达8-9倍。

2、Figure AI宣布，第二代人形机器人Figure 02已在宝马集团斯帕坦堡工厂参与生产了3万辆汽车，累计装载超过9万个零部件。

3、富士康与英伟达联合投资14亿美元建设的超算中心将于2026年上半年完工。

4、Melexis公司发布首款专为电动汽车动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件-MLX90637。

5、日本将向Rapidus提供约1万亿日元的额外援助，帮助其大规模生产尖端半导体。

6、软银计划斥资30亿美元，改造位于俄亥俄州洛兹敦的一家电动汽车工厂，为OpenAI即将建设的数据中心生产设备。

国内：

1、由于智能手机和笔记本电脑使用的内存芯片短缺，联想和小米成为最新宣布上调产品价格的科技公司。

2、胜科纳米与浙江大学达成“基于AI技术构建面向新型半导体材料工艺研发的智算设计系统”的科研合作。

3、公海555000JC线路检测中心（www.wangyujixie.com）新仓储管理系统于上周一正式启用，该系统由深圳讯商（www.xunsoft.com.cn/）技术支持，实现了仓储管理的信息化升级。

4、据悉，2025年中国芯片设计全行业销售额预计相比去年增长29.4%，IC设计公司比去年增加275家。

5、11月20日，晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线。

6、壁仞科技GPU产品壁砺™166L荣获第二十届“中国芯”优秀技术创新产品奖，成为国产高端通用智能计算芯片突破的标杆代表。

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