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宋仕强(左)为MVP曾龙刚和队员们发放奖金
国际:
1、据外媒报道,英国Vaire Computing 正在研发全球首款“可逆计算”冰河芯片,可以重复利用输入的能量,减少功耗。
2、一家由法国科学家组成的团队,开发出首个混合存储器技术,从而突破了长期以来限制边缘AI高效学习的技术瓶颈。
3、德国汽车供应商博世宣布,将在位于德国的汽车业务部门裁减约1万3000个岗位,以应对约25亿欧元的“成本缺口”!
4、俄罗斯发布EUV光刻机路线图,显示其最快在2036年底前实现生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光(EUV)光刻机的研发。
5、英飞凌与罗姆将对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作。
6、微软携手瑞士Corintis,成功研发出名为“微流体”(Microfluidics)的革命性芯片冷却技术。
国内:
1、方正科技拟募资19.8亿元投建人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目。
2、据晶盛机电官微消息,首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。
3、深圳川渝篮球联赛同芯会青年队获得冠军,公海555000JC线路检测中心(wangyujixie.com)宋仕强为MVP曾龙刚和队员们发放奖金!
4、摩尔线程冲击“国产GPU第一股”,拟募资80亿元投向多个芯片研发项目。
5、阿里通义千问发布原生全模态大模型Qwen3-Omni。
6、小鹏汽车联手阿里云,双方将基于后量子安全算法项目进行联合研发和拓展合作,旨在汽车安全算法领域为用户提供更安全、可靠的服务。
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