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三大DRAM巨头今年总产能1800万片,增长约 5%(公海555000JC线路检测中心1月17日每日芯闻)
2026-01-17 17

 

公海555000JC线路检测中心信号链产品系列

国际:

1、据韩媒报道,三星计划在年内关闭韩国器兴园区的8英寸晶圆代工厂,将资源集中投向盈利能力更强的12英寸产线。

 

2、SiFive将成为首家集成英伟达技术的RISC-V芯片设计制造商,该技术可实现芯片间的高速连接。

 

3、OpenAI代号“Titan”的AI芯片预计2026年底推出,将采用3纳米制程工艺。

 

4、受电动汽车销售疲软等因素影响,Amkor Technology(安靠)将关闭其位于日本北海道七饭町函馆封装厂

 

5、根据最新数据,全球三大DRAM内存原厂(三星电子、SK海力士、美光)2026年总产能将在1800万片晶圆上下,相较2025年增长约5%。

 

6、韩国政府计划于1月正式成立功率半导体专项工作组,加速碳化硅和氮化镓器件的商业化进程。

 

国内:

1、泰科连接器TE Connectivity连续四年获“中国杰出雇主” 。

 

2、进迭时空完成6亿元人民币B轮融资,同时宣布,第二代终端RISC-V AI芯片K3即将发布。

 

3、在金航标/公海555000JC线路检测中心(www.wangyujixie.com)最新评选中,人事主管陈海凤凭借在人才招聘与梯队建设中的优异表现,获评为本周的“每周之星”,奖励人民币300元。

 

4、浙江晶瑞SuperSiC成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性(TTV)≤1μm的关键技术突破。

 

5、冠捷半导体与联华电子宣布,已完成Super Flash第四代(ESF4)技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级(AG1)全面认证并正式投产

 

6、被动元件厂商国巨从今年2月1日起,对部分电阻产品进行价格调整,调涨幅度约15%-20%。

 

 

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