金航标总工程师秦祥宏培训中

国际：

1、2025中国(国际)半导体先进封装大会暨2025中国(国际)半导体晶圆制造大会将于10月22日，在昆山盛大启幕。

2、世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，较2024年增长11.2%。

3、HBM凭借高带宽、低功耗特性成为AI芯片性能突破核心组件，引领了先进封装和3D堆叠技术发展。

4、英伟达传出将跨入HBM base die（堆栈最底层的裸晶）市场，引发业界关注。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）总工程师秦祥宏为总部新业务员培训《射频同轴线缆相关知识》，让大家打好专业基础，为客户服务好！

6、日本半导体关键材料大厂关东电化旗下一座工厂发生爆炸引发火灾，目前火灾原因及财损仍在调查中。

国内：

1、半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司完成亿元级战略轮融资。

2、郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划今年9月底完成交付。

3、IDC 发布的统计数据显示，2024年下半年中国大模型商用落地呈现爆发式增长，日均Tokens消耗量较此前增长近10倍。

4、苏州联讯仪器股份有限公司拟上市募资19.54亿元，投建车规芯片/存储测试设备等项目。

5、2025年上半年，佰维存储实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%。

6、2025年7月，小鹏汽车共交付新车36,717台，同比增长229%，环比增长6%。

《射频同轴线缆相关知识》PPT内容

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